Para entender como a solda BGA repara da maneira correta o seu equipamento, é importante antes que você compreenda o conceito de Ball Grid Array (BGA). Essa é a interface pela qual um chip – nesse caso, um processador gráfico, ou GPU – vai soldado numa placa. O BGA é composto por uma série de pontos de solda. Cada um desses pontos de contato corresponde uma bolinha (daí o termo “ball”) feita de metal. No processo de solda, que fixa o chip na posição correta durante a fabricação do componente – ou numa intervenção de manutenção do tipo reballing – há a aplicação de calor, que derrete a bolinha, conectando os terminais do chip aos contatos na placa.